인터포서란 무엇인가?
인터포서(interposer)는 두 개 이상의 전자 부품을 연결하는 역할을 하는 장치이다. 인터포서는 일반적으로 실리콘, 유기 또는 금속 기판에 구리나 금으로 만든 전선을 배치하여 전기적 신호를 전달한다. 인터포서는 3D 패키징이라고 하는 고밀도 집적 회로(IC)의 제조 기술에서 중요한 역할을 한다.
인터포서의 장점
인터포서를 사용하면 여러 가지 장점이 있다. 첫째, 인터포서는 서로 다른 크기와 형태의 부품을 연결할 수 있기 때문에 설계의 유연성이 증가한다. 둘째, 인터포서는 부품 간의 거리를 줄여주어 신호의 지연 시간과 소비 전력을 감소시킨다. 셋째, 인터포서는 부품 간의 열 전달을 개선하여 과열 문제를 완화한다.
인터포서의 종류
인터포서는 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있다. 하나는 패시브 인터포서이고, 다른 하나는 액티브 인터포서이다. 패시브 인터포서는 단순히 전선만 있는 기판으로, 신호를 변환하거나 증폭하지 않는다. 액티브 인터포서는 전선 외에도 트랜지스터나 저항 같은 활성 소자를 포함하는 기판으로, 신호를 처리하거나 개선할 수 있다.
HBM과 인터포서란 무엇인가?
HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅을 위한 새로운 메모리 기술입니다. HBM은 기존의 DDR나 GDDR와 달리 메모리 칩을 수직으로 쌓아서 3D 패키징을 구현하고, 인터포서(interposer)라는 특수한 회로 기판 위에 메모리와 프로세서를 함께 배치하는 방식을 채택합니다.
인터포서는 실리콘이나 유기물질로 만들어진 얇은 기판으로, 메모리와 프로세서 사이에 위치하여 높은 대역폭의 데이터 전송을 가능하게 합니다. 인터포서는 수백 개의 마이크로 바이어스(micro vias)라고 불리는 작은 구멍들을 통해 메모리와 프로세서를 연결합니다. 이러한 구조는 메모리와 프로세서 간의 거리를 줄여주고, 전력 소모를 감소시키며, 열 발생을 줄여줍니다.
HBM과 인터포서의 조합은 고성능 컴퓨팅에 많은 이점을 제공합니다. HBM은 DDR나 GDDR보다 훨씬 높은 메모리 대역폭을 제공하므로, 그래픽 카드나 서버 등에서 병목 현상을 해소할 수 있습니다. 또한, HBM은 메모리 용량을 증가시킬 수 있으며, 전력 효율도 향상시킵니다. HBM과 인터포서는 현재 AMD의 라데온 그래픽 카드나 NVIDIA의 테슬라 GPU 등에서 사용되고 있으며, 앞으로 더 많은 분야에서 활용될 것으로 예상됩니다.
2023.08.23 - [분류 전체보기] - HBM 고성능 컴퓨팅 메모리 기술
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